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愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家

微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板

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PCB產(chǎn)品中心

高頻電路板 混壓電路板 埋盲孔電路板 多層電路板 HDI電路板 軟硬結(jié)合板
聚四氟乙烯(PTFE)雷達(dá)板
Rogers RO3006高頻板
羅杰斯 RO4350B高頻板
羅杰斯RO3003陶瓷高頻板
Rogers RT5870 高頻板
RT/duroid 5880 高頻線路板
毫米波雷達(dá)線路板
70g羅杰斯RO4835高頻混壓板
RO4350B高頻混壓板
RO4350B+FR4高頻混壓板
RO3010陶瓷混壓高頻板
Rogers RO4003C+FR4高頻混壓板
4層沉金盲孔板
4層盲埋孔電路板
12層安防控制電路板
16層光伏背板
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6層盲埋孔電路板
P2.9LED屏幕線路板
六層綠油沉金板
GPS天線模塊板
36層（ M6板材）高TG多層板
車載WiFi模組板
4層藍(lán)油鍍金板
8層二階HDI手機(jī)板
10層任意互連HDI板
6層二階HDI半孔板
6層二階HDI線路板
8層2階手機(jī)主板
高端手機(jī)Type-C插頭板
6層軟硬結(jié)合板
RF樹脂塞孔軟硬結(jié)合板
8層軟硬結(jié)合板
6層軟硬結(jié)合板
八層軟硬結(jié)合板
HDI軟硬結(jié)合板

為什么選擇我們?

選擇我們123

  • 快速響應(yīng)

    30分鐘內(nèi)報(bào)價(jià)回復(fù),1小時(shí)工程響應(yīng) ,24小時(shí)技術(shù)支持，節(jié)省客戶等待時(shí)間，從各個(gè)環(huán)節(jié)縮短產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)周期，節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間，為您的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)市場。

  • 技術(shù)領(lǐng)先

    十年以上的PCB研發(fā)及PCB生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，主要專注于高頻電路板、IC封裝基板、半導(dǎo)體測試板、高速電路板、HDI多層板、混壓電路板、軟硬結(jié)合電路板等。

  • 真誠合作

    視客戶為永遠(yuǎn)的伙伴，共同發(fā)展。無論客戶大小，只挑信譽(yù)，不挑客戶，竭盡全力為客戶解決相關(guān)技術(shù)難題。

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選擇我們456

  • 用料扎實(shí)

    選用品牌PCB板材：臺(tái)灣南亞,臺(tái)耀,聯(lián)茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺靈,Taconic。常備庫存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

  • 快捷交貨

    支持雙面線路板加急打樣、多層線路板加急生產(chǎn)、HDI線路板加急生產(chǎn)。先進(jìn)的ERP跟蹤管理系統(tǒng)，交期領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)，平均準(zhǔn)時(shí)交貨率超過95%。

  • 品質(zhì)穩(wěn)定

    嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB品質(zhì)管控體系，有效保障PCB產(chǎn)品性能，可按客戶要求選擇IPC-A-610G 3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)管控。推行PDCA管理循環(huán)，做客戶最信賴的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

應(yīng)用領(lǐng)域

公司先后與全球超過1,0000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作，產(chǎn)品應(yīng)用于通信、工控、軌道交通、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域，資源遍及全球三十多個(gè)國家和地區(qū)。

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電路板鍍鎳金工藝控制：確保高性能與質(zhì)量的關(guān)鍵步驟

2025-11-14

  • 132025-11
    無人機(jī)天線電路板：解碼高空通信的核心樞紐與設(shè)計(jì)密碼
    一、無人機(jī)天線電路板的核心技術(shù)架構(gòu)與信號(hào)傳輸邏輯天線類型的功能分化與場景適配無人機(jī)天線電路板集成多種天線類型以滿足多元通信需求。全向天線憑借 360° 信號(hào)覆蓋優(yōu)勢，適用于低空環(huán)境下的快速姿態(tài)調(diào)整與短距離遙控；定向天線通過高增益波束聚焦，實(shí).......
  • 112025-11
    高導(dǎo)熱電路板材料：讓熱量“聽話”的科技魔法
    熱，是電子設(shè)備最忠實(shí)卻最難以馴服的伴侶。它在芯片間穿梭、在電路間奔跑，一旦無法被及時(shí)導(dǎo)出，便可能讓性能巔峰瞬間坍塌。于是，工程師們開始一場與熱的較量——他們制造出一種能讓熱量“聽話”的材料：高導(dǎo)熱電路板材料。這種材料并非單純的載體，而是電子.......
  • 102025-11
    撓性電路板基材：解碼柔性電子時(shí)代的核心載體
    一、撓性電路板基材：柔性電子的 “基因密碼”一塊能折疊十萬次仍保持信號(hào)暢通的電路板，核心秘密藏在 0.1 毫米厚的基材里；一款能貼合人體曲線的可穿戴設(shè)備，關(guān)鍵支撐來自兼具柔韌與導(dǎo)電的特殊材料。撓性電路板基材，這個(gè)看似低調(diào)的電子元件 “基石”.......

高頻高速覆銅板：加速未來技術(shù)變革的隱形推手

2025-11-05

  • 042025-11
    透明柔性電路板材料的未來：技術(shù)革新與行業(yè)應(yīng)用
    本文詳細(xì)介紹了透明柔性電路板材料的技術(shù)特點(diǎn)、生產(chǎn)工藝、應(yīng)用案例及未來發(fā)展趨勢，重點(diǎn)探討了該技術(shù)在可穿戴設(shè)備、智能汽車、透明顯示和智能醫(yī)療中的應(yīng)用。透明柔性電路板將在多個(gè)行業(yè)中帶來革命性影響，成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。....
  • 252025-09
    鋁基板LED應(yīng)用的全面解析：技術(shù)優(yōu)勢與行業(yè)前景
    隨著全球?qū)?jié)能環(huán)保需求的日益增長，LED（發(fā)光二極管）技術(shù)作為綠色照明的代表，已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。在LED的封裝和散熱管理中，基板材料的選擇至關(guān)重要。鋁基板作為一種高效的金屬基板，因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度，成為LED應(yīng)用中的主流選擇。....
  • 182025-09
    飛針測試與 AOI 協(xié)同：PCB 測試降本 30% 的實(shí)際案例
    在競爭激烈的電子制造領(lǐng)域，PCB測試已成為成本控制的關(guān)鍵戰(zhàn)場。許多企業(yè)深陷兩難困境：為打樣產(chǎn)品使用AOI，高昂的專用治具費(fèi)用可能占據(jù)單批次總成本的50%以上；為量產(chǎn)產(chǎn)品采用飛針測試，極低的效率又嚴(yán)重卡住產(chǎn)能瓶頸。破局之道在于協(xié)同而非取舍。飛.......

電路板鍍鎳金工藝控制：實(shí)現(xiàn)高可靠性的關(guān)鍵策略

2025-11-14

  • 122025-11
    破局沉銅工藝瓶頸：從參數(shù)優(yōu)化到智能生產(chǎn)的全流程革新 -iPCB
    一、沉銅工藝現(xiàn)狀：當(dāng)精度與效率成為雙重考題1.1 高可靠性需求下的工藝痛點(diǎn)在當(dāng)今電子制造領(lǐng)域，隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化方向發(fā)展，剛撓結(jié)合板、高多層 PCB 的應(yīng)用愈發(fā)廣泛，對沉銅工藝的要求也達(dá)到了前所未有的高度。沉銅工藝作為孔金屬.......
  • 032025-11
    PCB 高縱橫比通孔電鍍工藝：技術(shù)難點(diǎn)、優(yōu)化方案與行業(yè)應(yīng)用
    本文聚焦 PCB 高縱橫比通孔電鍍工藝，解析其技術(shù)原理與核心流程，深入分析深鍍能力不足、鍍層均勻性差等關(guān)鍵難點(diǎn)，提供電流參數(shù)優(yōu)化、鍍液配方改進(jìn)等實(shí)用解決方案，同時(shí)介紹其在 5G、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用，幫助行業(yè)人員了解并掌握工藝要點(diǎn)。....
  • 292025-10
    電路板板彎板翹矯正工藝：原理、方法與質(zhì)量控制詳解
    本文詳解電路板板彎板翹矯正工藝，涵蓋 PCB 板彎板翹的成因（材料特性、生產(chǎn)工藝、存儲(chǔ)環(huán)境）、主流矯正方法（機(jī)械 / 熱壓 / 局部加熱矯正）的原理與操作流程，以及工藝質(zhì)量控制要點(diǎn)，結(jié)合實(shí)際案例提供解決方案，助力企業(yè)解決電路板變形問題。....
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